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泉州安溪县LED芯片及外延制造和LED封装应用生产项目

2012-11-07 14:13:37来源:福建省发展和改革委员会我要评论:0

泉州安溪县LED芯片及外延制造和LED封装应用生产项目

 

 

 

基本信息

 

 

 

项目名称

泉州安溪县LED芯片及外延制造和LED封装应用生产项目

项目类型

新项目

投资总额

1亿以上

行业

电子器件

所有制结构

 

合作方式

 

预计项目所用时间

不限

投资回收期

4年

项目地区

福建-泉州-安溪县

                 

 

 

 

项目主要内容

 

 

  一、项目内容及建设规模:年产50台LED芯片及外延制造设备,年产100KK的LED封装应用项目。

  二、项目建设理由和条件:“十二五”是光电产业高成长期,2015年光电产业可能取代传统电子产业,成为21世纪最大的产业,福建泉州(湖头)光电产业园项目的建设将有利于国际光电、光伏技术产业高端项目落地。

  三、项目总投资:33亿元。

  四、项目经济效益分析:项目全部建成后,年产值20亿元,利润7亿,投资回收期约为4年。

  五、项目前期工作进展情况:项目完成土地总体规划,土地完成平整,基础设施已组织建设。

 

 

 

 

其他资料

 

 

 

项目所属单位

福建泉州(湖头)光电产业园管委会

联系人

林志煌

电话

13505039288

传真

0595-23405533

邮箱

 

地址

 

                 

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